Beschreibung
Unsere thermischen Pads bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK und sind in verschiedenen Größen erhältlich. Ideal für die Anwendung auf Grafikkarten, CPUs und GPUs. Diese leitfähige Wärmeleitpaste sorgt für eine effiziente Wärmeableitung und schützt Ihre elektronischen Komponenten vor Überhitzung.
Spezifikationen:
– Kompatible CPUs: Intel, AMD Xeon, Ryzen
– Wärmeleitfähigkeit: 6.0 W/mK
Lieferumfang:
– 1x thermischer Pad
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