Hochwertige BGA Reballing Schablone

Beschreibung

Entdecken Sie die hochwertigen BGA Reballing Schablone. Diese Schablone eignet sich ideal für die Reparatur von Handy- und Laptop-CPUs sowie IC-Chips. Sie ermöglicht eine präzise und effiziente Neubereitung von BGA-Verbindungen. Mit einer Dicke von nur 0.12 mm oder 0.15 mm können Sie auch die kleinsten Bauteile problemlos bearbeiten. Die Schablone kommt in einem praktischen 3-in-1-Set, das mehrere Quadratlöcher enthält und somit vielseitig einsetzbar ist. Sie ist ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronik-Reparaturwerkstätten.

Spezifikationen:
– Material: Hochwertiges Metall
– Dicke: 0.12 mm und 0.15 mm

Lieferumfang:
– 1/3 x Reballing Schablone