Natec
Pâte thermique GENESIS Silicon 900 4G
12,8 W/m-K, 2,8 g/cm3, incluant spatule, incluant chiffon humide
La pâte thermique GENESIS Silicon 900 offre d'excellentes propriétés de conductivité thermique et une conductivité thermique élevée de 12,8 W/m-K. Elle est facile à appliquer et garantit des températures basses pour les ordinateurs de bureau, les ordinateurs portables et les consoles.
15,95CHF
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Description
La pâte thermique haute performance GENESIS Silicon 900 est votre solution contre les températures élevées. Avec une densité de 2,8 g/cm3 et une formule sûre et non électrique, elle est idéale pour une application sur différents composants. Les accessoires inclus, un chiffon humide et une spatule, facilitent l'application et garantissent que même les utilisateurs inexpérimentés peuvent l'utiliser sans problème. Cette pâte est parfaite pour les sessions de jeu et assure des performances optimales de vos appareils.
Spécifications
| Général | |
|---|---|
| Marque | Natec |
| GTIN | 05901969449464 |
| Dimensions de l'emballage | |
| Hauteur | 20.6 cm |
| Largeur | 21.6 cm |
| Profondeur | 5.6 cm |
| Poids | 18.0 g |
| Poids chargeable | 498.36 g |