Natec
Pâte thermique GENESIS Silicon 900 G2
2,8 g/cm3, chiffon humide, spatule, haute conductivité thermique, polyvalent
La pâte thermique GENESIS Silicon 900 offre un refroidissement efficace pour les PC de bureau, les ordinateurs portables et les consoles. Avec sa densité optimale et ses excellentes propriétés de conductivité thermique, elle est idéale pour des températures élevées.
13,95CHF
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Description
La pâte thermique GENESIS Silicon 900 est une solution haute performance pour le refroidissement efficace des appareils électroniques. Elle se distingue par sa densité optimale de 2,8 g/cm3 et d'excellentes propriétés de conduction thermique. L'emballage comprend un chiffon humide et une spatule, qui facilitent l'application de la pâte. Cette pâte thermique est polyvalente et garantit à la fois des performances élevées et des températures basses, que ce soit au travail ou lors de longues sessions de jeu.
Spécifications
| Général | |
|---|---|
| Marque | Natec |
| GTIN | 05901969449457 |
| Dimensions de l'emballage | |
| Hauteur | 6.5 cm |
| Largeur | 23.5 cm |
| Longueur | 13.5 cm |
| Poids | |
| Poids | 14.0 g |
| Poids chargeable | 412.43 g |