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Filament Sunlu Bois (Clones)
1,10 g/cm³, 54 °C, 164 °C, 37 MPa, 3%
Le filament en bois SUNLU érable offre une esthétique unique semblable à celle du bois pour vos projets d'impression 3D. Avec jusqu'à 15 % de véritable poussière de bois, il procure un parfum naturel de bois pendant l'impression et un aspect authentique des modèles finis.
34,95 CHF
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Description
Le filament SUNLU en bois est idéal pour des projets créatifs où la forme et l'esthétique sont essentielles. Il se distingue par un grain de bois réaliste et une surface mate qui mettent en valeur le caractère naturel du matériau. La formule améliorée permet une impression facile avec une grande précision et un minimum de rétrécissement. Ce filament est compatible avec la plupart des imprimantes 3D FDM et convient aussi bien aux applications amateurs qu'aux applications professionnelles.
Spécifications
| Général | |
|---|---|
| Fabricant | Sunlu |
| Modèle | Wood Map |
| Variante | Érable |
| Densité | 1,10 g/cm³ |
| Température de ramollissement Vicat | 54 °C |
| Température de déformation thermique | 54,4 °C |
| Température de fusion | 164 °C |
| Taux de fusion | 3,2 g/10 min |
| Résistance à la traction | 37 MPa |
| Allongement à la rupture | 3% |
| Résistance à la flexion | 65 MPa |
| Module de flexion | 3154 MPa |
| Résilience (X-Y) | 65 kJ/m² |