Grafikkarte GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC 8G GDDR7 3DP/HDMI

GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC 8G

Basierend auf der NVIDIA Blackwell Architektur und DLSS 4. Integriert mit 8GB GDDR7, 128-Bit Speicherinterface. Ausgestattet mit dem WINDFORCE Kühlsystem: Hawk-Lüfter und servergradigem Wärmeleitgel. Verstärkte Struktur.

Das WINDFORCE Kühlsystem bietet herausragende thermische Leistung durch eine Kombination moderner Technologien. Es beinhaltet servergradiges Wärmeleitgel, innovative Hawk-Lüfter mit alternierendem Drehen, Verbund-Kupfer-Heatpipes, eine Kupferplatte, 3D-Aktiv-Lüfter und Screen Cooling.

HAWK LÜFTER
Der Hawk-Lüfter besitzt ein einzigartiges Flügeldesign, inspiriert von der Aerodynamik eines Adlerflügels. Dieses Design reduziert den Luftwiderstand und die Geräuschentwicklung, was zu einer bis zu 53,6% höheren Luftdruckerhöhung und einer 12,5% höheren Luftmengenerhöhung führt, ohne die Akustik zu beeinträchtigen.

ALTERNIERENDES DREHEN
Reduziert die Turbulenzen benachbarter Lüfter und erhöht den Luftdruck.

3D-AKTIV LÜFTER
Der 3D-Aktiv-Lüfter bietet eine semi-passive Kühlung, wobei die Lüfter ausgeschaltet bleiben, wenn die GPU wenig ausgelastet ist oder bei geringen Stromverbrauch spielen.

SERVERGRADIGES WÄRMELEITGEL
Zur Verbesserung der Produktqualität und Zuverlässigkeit wurde servergradiges Wärmeleitgel für die Kühlung kritischer Komponenten wie VRAM und MOSFETs eingeführt. Dieses stark verformbare, nicht-flüssige Gel bietet optimalen Kontakt für unebene Oberflächen und widersteht effektiv Verformung durch Transport oder langfristige Nutzung, im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeleitpads.

KUPFERPLATTE & VERBUND-KUPFER-HEATPIPE
Die Kupferplatte steht in direktem Kontakt mit der GPU, in Kombination mit den Verbund-Kupfer-Heatpipes, die die Wärme von GPU und VRAM schnell zum Kühlkörper übertragen.

SCREEN COOLING
Erweiterter Kühlkörper ermöglicht Luftdurchfluss, was zu einer besseren Wärmeableitung führt.

ULTRA DURABLE

ULTRA COOLING - Niedrigere RDS(on) MOSFETs sind speziell entwickelt, um einen geringeren Schaltwiderstand für schnelleren Stromladungs- und Entladungsprozess bei extrem niedrigen Temperaturen zu erzeugen.

NIEDRIGER STROMVERLUST - Metallische Drosseln halten Energie länger als übliche Eisenkerndrosseln bei hoher Frequenz, wodurch der Kernenergieverlust und EMI-Interferenzen effektiv reduziert werden.

LÄNGERE LEBENSDAUER - Niedrigere ESR-Feststoffkondensatoren gewährleisten eine bessere elektronische Leitfähigkeit für hervorragende Systemleistung und längere Lebensdauer.

FREUNDLICHES PCB DESIGN
Vollständig automatisierter Produktionsprozess gewährleistet höchste Qualität der Leiterplatten und eliminiert scharfe Vorsprünge der Lötverbindungen, die auf herkömmlichen PCB-Oberflächen zu sehen sind. Dieses freundliche Design verhindert, dass Ihre Hände verletzt oder Komponenten beim Bau versehentlich beschädigt werden.