Sunlu PLA+ Filament 1.75 mm Schwarz

Durchmesser 1.75 mm, Massgenauigkeit ±0,02 mm, Zugfestigkeit 64 MPa, Biegefestigkeit 86 MPa, Drucktemperatur 195–220 °C

Sunlu PLA+ ist ein 1,75 mm Filament in Schwarz mit hoher Massgenauigkeit von ±0,02 mm. Es bietet gute mechanische Werte wie Zugfestigkeit und Schlagzähigkeit und ist mit gängigen FDM-Druckern kompatibel.

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Beschreibung

Sunlu PLA+ ist ein 1,75-mm-Filament in Schwarz für FDM-3D-Drucker, darunter Geräte von Bambu Lab, Creality, Prusa und Anycubic. Mit einer Dichte von 1.23 g/cm³ und einer Massgenauigkeit von ±0,02 mm liefert es eine gleichmässige Materialzufuhr für konsistente Druckergebnisse bei Temperaturen von 195–220 °C und Geschwindigkeiten zwischen 50 und 300 mm/s.

Mechanisch zeigt das Material eine Zugfestigkeit von 64 MPa, eine Biegefestigkeit von 86 MPa und ein Biegemodul von 2907 MPa, bei einer Bruchdehnung von 17 % und einer IZOD-Schlagfestigkeit von 3.5 kJ/m². Die Vicat-Weichpunkttemperatur liegt bei 54 °C, die Wärmeverzugsbeständigkeit bei 53 °C und die Schmelztemperatur bei 164 °C, bei einer Schmelzflussrate von 6.3 g/10min. Diese Werte machen das Filament für funktionale Bauteile ebenso geeignet wie für detailreiche Modelle.

Spezifikationen

Allgemein
Hersteller Sunlu
Modell PLA+ B
Farbe Schwarz
Technische Daten
Filamentdurchmesser 1.75 mm
Maßgenauigkeit ±0,02 mm
Schmelzflussrate 6.3 g/10min
Druckgeschwindigkeit 50–300 mm/s
Drucktemperatur 195–220 °C
Kompatibilität
Kompatible Drucker FDM-3D-Drucker (z. B. Bambu Lab, Creality, Prusa, Anycubic)
Material
Dichte 1.23 g/cm³
Vicat-Weichpunkttemperatur 54 °C
Wärmeverzugsbeständigkeit (HDT) 53 °C
Schmelztemperatur 164 °C
Zugfestigkeit 64 MPa
Bruchdehnung 17 %
Biegefestigkeit 86 MPa
Biegemodul 2907 MPa
IZOD-Schlagfestigkeit (X-Y) 3.5 kJ/m²
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