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Sunlu PLA+ Filament (Schokolade)
1,75 mm, Schlagfestigkeit 8 kJ/m², Dichte 1,23 g/cm³, Schmelztemperatur 164 °C, Biegefestigkeit 86 MPa
Das Sunlu PLA+ Filament in Schokolade bietet eine hervorragende Kombination aus ästhetischem Ergebnis und Langlebigkeit. Mit einer Schlagfestigkeit von bis zu 8 kJ/m² ist es ideal für funktionale Projekte und Modelle.
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Beschreibung
Das Sunlu PLA+ Filament in Schokolade ist eine ausgezeichnete Wahl für 3D-Drucker, die Wert auf Qualität legen. Mit einem Durchmesser von 1,75 mm und einer Massgenauigkeit von ±0,02 mm sorgt es für einen stabilen Materialfeed und konsistente Druckergebnisse. Die geringe Schrumpfung und gute Schichthaftung minimieren Druckprobleme wie Düsenverstopfungen und Verzug. Zudem ist es mit nahezu allen FDM 3D-Druckern kompatibel und ermöglicht flexible Druckeinstellungen. Dieses Filament vereint Stärke, Präzision und Benutzerfreundlichkeit.
Spezifikationen
| Allgemein | |
|---|---|
| Hersteller | Sunlu |
| Modell | PLA+ Cho |
| Farbe | Schokolade |
| Dichte | 1,23 g/cm³ |
| Vicat-Erweichungstemperatur | 54 °C |
| Temperatur der Wärmeverformung (HDT) | 53 °C |
| Schmelztemperatur | 164 °C |
| Schmelzflussrate | 6,3 g/10 min |
| Zugfestigkeit | 64 MPa |
| Bruchdehnung | 17 % |
| Biegefestigkeit | 86 MPa |
| Biegemodul | 2907 MPa |
| IZOD-Schlagfestigkeit (X-Y) | 3,5 kJ/m² |
| Verpackungsabmessungen | |
| Gewicht | 198 g |