Sunlu PLA+ Filament (Schokolade)
1,75 mm, 64 MPa Zugfestigkeit, 86 MPa Biegefestigkeit, 54 °C Vicat-Erweichungstemperatur, 164 °C Schmelztemperatur
Produktinformationen
Beschreibung
Das Sunlu PLA+ Filament in Schokolade ist die perfekte Wahl für 3D-Druck-Enthusiasten, die Wert auf Qualität und Haltbarkeit legen. Mit einem Durchmesser von 1,75 mm sorgt es für eine präzise Druckqualität und minimiert typische Druckprobleme wie Düsenverstopfungen und Luftblasen. Die gleichmässige Wicklung des Filaments garantiert eine einfache Handhabung und hohe Benutzerfreundlichkeit. Kompatibel mit nahezu allen FDM 3D-Druckern, ermöglicht es eine flexible Anpassung der Druckeinstellungen für optimale Ergebnisse.
Spezifikationen
| Allgemein | |
| Hersteller | Sunlu |
| Modell | PLA+ Cho |
| Farbe | Schokolade |
| Dichte | 1,23 g/cm³ |
| Vicat-Erweichungstemperatur | 54 °C |
| Temperatur der Wärmeverformung (HDT) | 53 °C |
| Schmelztemperatur | 164 °C |
| Schmelzflussrate | 6,3 g/10 min |
| Zugfestigkeit | 64 MPa |
| Bruchdehnung | 17 % |
| Biegefestigkeit | 86 MPa |
| Biegemodul | 2907 MPa |
| IZOD-Schlagfestigkeit (X-Y) | 3,5 kJ/m² |