Sunlu PLA+ Filament 1.75 mm Schokolade
Durchmesser 1.75 mm, Maßgenauigkeit ±0.02 mm, Zugfestigkeit 64 MPa, Biegefestigkeit 86 MPa
Sunlu PLA+ Filament in Schokolade mit 1,75 mm Durchmesser und hoher Maßgenauigkeit von ±0,02 mm. Es bietet solide mechanische Werte wie 64 MPa Zugfestigkeit und 86 MPa Biegefestigkeit. Geeignet für Bambu Lab, Creality, Prusa und Anycubic Drucker.
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Beschreibung
Sunlu PLA+ in der Farbe Schokolade ist ein Filament mit 1,75 mm Durchmesser, das bei einer Dichte von 1,23 g/cm³ und einer Schmelztemperatur von 164 °C verarbeitet wird. Die Vicat-Erweichungstemperatur liegt bei 54 °C, die Wärmeformbeständigkeit bei 53 °C. Mit einer Zugfestigkeit von 64 MPa, einer Bruchdehnung von 17 % sowie einer Biegefestigkeit von 86 MPa und einem Biegemodul von 2907 MPa eignet sich das Material für funktionale Teile, bei denen eine gewisse Stabilität gefragt ist. Die IZOD-Schlagfestigkeit von 3,5 kJ/m² ergänzt dieses Profil.
Die Druckgeschwindigkeit liegt im Bereich von 195 bis 205 °C bei 50 bis 100 mm/s und steigt im Bereich von 205 bis 220 °C auf 100 bis 300 mm/s, was Spielraum für unterschiedliche Drucker und Einstellungen lässt. Das Filament ist mit FDM-Druckern von Marken wie Bambu Lab, Creality, Prusa und Anycubic kompatibel, die 1,75-mm-Material verarbeiten.
Spezifikationen
| Allgemein | |
|---|---|
| Farbe | Schokolade |
| Technische Daten | |
| Durchmesser | 1.75 mm |
| Maßgenauigkeit | ±0,02 mm |
| Dichte | 1.23 g/cm³ |
| Vicat-Erweichungstemperatur | 54 °C |
| Wärmeformbeständigkeit (HDT) | 53 °C |
| Schmelztemperatur | 164 °C |
| Schmelzflussrate | 6.3 g/10min |
| Zugfestigkeit | 64 MPa |
| Bruchdehnung | 17 % |
| Biegefestigkeit | 86 MPa |
| Biegemodul | 2907 MPa |
| IZOD-Schlagfestigkeit (X-Y) | 3.5 kJ/m² |
| Druckgeschwindigkeit bei 195–205 °C | 50–100 mm/s |
| Druckgeschwindigkeit bei 205–220 °C | 100–300 mm/s |
| Kompatibilität | |
| Kompatible Drucker-Marken | Bambu Lab, Creality, Prusa, Anycubic |
| Material | |
| Material | PLA+ |
Weitere Informationen
| Material | PLA+ |
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