Sunlu PLA+ Filament 1.75 mm Beige

1.75 mm Filamentdurchmesser, Masshaltigkeit ±0,02 mm, Zugfestigkeit 64 MPa, Biegefestigkeit 86 MPa, Kompatibel mit vielen Druckermarken

Sunlu PLA+ Filament in Beige mit 1,75 mm Durchmesser und hoher Masshaltigkeit von ±0,02 mm. Es bietet solide mechanische Eigenschaften für funktionale Teile sowie dekorative Modelle. Kompatibel mit gängigen FDM-Druckern wie Bambu Lab, Creality, Prusa und Anycubic.

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Beschreibung

Sunlu PLA+ in Beige ist ein Standard-1,75-mm-Filament mit einer Dichte von 1,23 g/cm³ und einer Massfertigungstoleranz von ±0,02 mm, was eine gleichmässige Materialzufuhr und konstante Druckergebnisse unterstützt. Mit einer Zugfestigkeit von 64 MPa, einer Biegefestigkeit von 86 MPa und einem Biegemodul von 2907 MPa sowie einer Bruchdehnung von 17% eignet es sich sowohl für funktionale Bauteile als auch für Modelle mit höheren mechanischen Anforderungen. Die IZOD-Schlagzähigkeit liegt bei 3,5 kJ/m².

Das Material schmilzt bei 164 °C, die Vicat-Weichtemperatur liegt bei 54 °C und die Wärmeverzugstemperatur bei 53 °C. Die Schmelzflussrate beträgt 6,3 g/10 min. Empfohlen werden Druckgeschwindigkeiten von 50–100 mm/s bei 195–205 °C beziehungsweise 100–300 mm/s bei 205–220 °C. Das Filament ist mit FDM-Druckern von Marken wie Bambu Lab, Creality, Prusa und Anycubic kompatibel.

Spezifikationen

Allgemein
Farbe Beige
Technische Daten
Filamentdurchmesser 1.75 mm
Maßgenauigkeit ±0,02 mm
Dichte 1.23 g/cm³
Vicat-Weichtemperatur 54 °C
Wärmeverzugstemperatur (HDT) 53 °C
Schmelztemperatur 164 °C
Schmelzflussrate 6,3 g/10 min
Zugfestigkeit 64 MPa
Bruchdehnung 17 %
Biegefestigkeit 86 MPa
Biegemodul 2907 MPa
IZOD-Schlagfestigkeit (X-Y) 3.5 kJ/m²
Empfohlene Druckgeschwindigkeit bei 195–205 °C 50–100 mm/s
Empfohlene Druckgeschwindigkeit bei 205–220 °C 100–300 mm/s
Kompatibilität
Kompatible Druckermarken Bambu Lab, Creality, Prusa, Anycubic
Material
Material PLA+

Weitere Informationen

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Material PLA+
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